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绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放
。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与湿润的危害有关
。关于电子工业，湿润的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一
。

1．集成电路：湿润对半导体工业的危害主要体现在湿润能透过IC塑料封装从引脚等误差侵入IC内部，爆发IC吸湿征象
。在SMT历程的加热环节中形成水蒸气，爆发的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障
。别的，当器件在PCB板的焊接历程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊
。

凭证IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气情形袒露后的SMD元件，必需将其安排在10%RH湿度以下的干燥箱中安排袒露时间的10倍时间，才华恢复元件的“车间寿命”，阻止报废，包管清静
。

2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产历程中虽然要举行洗濯烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的及格率
。因此在洗濯烘干后应存放于40%RH以下的干燥情形中
。

3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极质料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到湿润的危害
。

作业历程中的电子器件：封装中的半制品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；期待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产制品等，均会受到湿润的危害
。

制品电子整机在仓储历程中亦会受到湿润的危害
。如在高湿度情形下存储时间过长，将导致故障爆发，关于盘算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良爆发故障
。

电子工业产品的生产和产品的存储情形湿度应该在４０％以下
。有些品种还要求湿度更低
。